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☆ 结实和稳定的设计 ☆ PLC控制系统 ☆ 人机界面控制面板,操作更简易 ☆ 功能:OK缓存或直通 NG回撤 待定位 ☆ 特殊气路设计确保PCB板不容易被推坏 ☆ 使用进口轴承进行输送PCB板(无需替换皮带) ☆ 快速 平稳 精确的定位(采用伺服马达传动定位)
☆ 结实和稳定的设计
☆ PLC控制系统
☆ 人机界面控制面板,操作更简易
☆ 功能:OK缓存或直通 NG回撤 待定位
☆ 特殊气路设计确保PCB板不容易被推坏
☆ 使用进口轴承进行输送PCB板(无需替换皮带)
☆ 快速 平稳 精确的定位(采用伺服马达传动定位)
技术参数
描述
此设备用于SPI锡膏厚度检查后
电路板容量
15片
循环时间
约15秒
层距选择
1、2、3、4层或用户指定
电源及电负荷
100-230V交流(用户指定),单相,最大250伏安
气压及气流量
4-6bar,最多15升/分钟
传送高度
900±20(或用户指定)
电路板厚度(mm)
最小0.6毫米
规格参数
产品型号
AW-CB250
AW-CB330
AW-CB390
AW-CB460
电路板尺寸
50*50-350*250
50*50-460*330
50*50-530*390
50*50-530*460
外形尺寸
900*780*1700
1130*880*1700
1260*920*1700
1260*1152*1700
重量
150kg
175kg
195kg
210kg